SMT基本工藝構成要素
日期:2022-08-12 文章來源:
SMT基本構成工藝相對來說比較完備,主要包括以下九個方面。
1、絲印:
其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。
所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
2、點膠:
它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝:
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化:
其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、SPI:
用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
6、回流焊接:
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面.
7、清洗:
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
8、檢測:
其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。
位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。
所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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