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我們自主研發的直驅數控平臺機械結構、運動控制算法、軟硬件系統、綜合誤差補償等多項技術,實現了高速高精度XY二維運動平臺。能廣泛應用于半導體芯片檢測、AOI檢測、晶圓切割、3C電子封裝等高精尖智能檢測領域。